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中國半導體技術整合有望突破美國
DANBACH ROBOT
芯片，指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分.最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機到數(shù)字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會非常重要。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個IC的成本最小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
中國芯片需求量巨大，美國感到恐慌
回顧物聯(lián)網(wǎng)的問世和數(shù)字經(jīng)濟爆炸式增長來臨之際，半導體作為一種基礎技術，美國一直占據(jù)著最具創(chuàng)新精神和世界領先的企業(yè)，而中國人是世界上最大的半導體消費者，且主要是從美國進口。如今中國建立1500億美元的基金來支持半導體行業(yè)，并列為戰(zhàn)略行業(yè)，從而使得美國政府認為對美國經(jīng)濟構成巨大威脅。芯片產(chǎn)業(yè)是中國產(chǎn)業(yè)計劃的關鍵支柱，一直受到政府巨額補貼。但難以從國外收購技術是中國成為芯片大國的最大障礙之一。小小芯片卻承載如此沉重的負荷。中國半導體行業(yè)在艱難起步后，如今又發(fā)現(xiàn)自己成為了中美彼此沖突的政治目標的焦點。
雖然在技術方面不被眾多國外企業(yè)看好，但是隨著近幾年中國企業(yè)技術的突破及發(fā)展，以及海外投資及技術的逐漸引入，中國半導體行業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展已經(jīng)在經(jīng)歷質(zhì)的飛躍。中國政府大膽的目標及投入，讓許多跨國芯片制造商看到了形勢的變化，也開始在中國設立制造工廠并展開合作。而美政府對于中國半導體行業(yè)的抵制只是在重復高通在全球的壟斷軌跡，終將被有研發(fā)和生產(chǎn)能力的企業(yè)突破。
中國制造“一帶一路”走向世界
當然，中國臺灣緊密的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，對異質(zhì)整合的發(fā)展至關重要。工研院推動異質(zhì)整合技術已有十年之久，近年隨著光纖通訊的快速發(fā)展，自2018年起將正式展開的硅光子IC項目計劃，預計于2020年遍地開花，并在數(shù)據(jù)中心中廣泛采用，而臺灣以新竹為首十分完整而緊密的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，即是達成芯片異質(zhì)整合的重要關鍵。
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